一、錫膏絲印工藝要求 
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時(shí)間可以比含鉛錫膏短。
2、模板，不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。
3、刮刀，硬質(zhì)橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。
4、刮刀速度\角度，每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃。
5、刮刀壓力1.0-2Kg/cm2。
6、回流方式，適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設(shè)備。
7、工藝要求
錫膏絲印工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好，在基板上有一定的要求。基板需夠平，焊盤間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來協(xié)助自動(dòng)定位對中，此外基板上的標(biāo)簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。
8、回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前更常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。
芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是元件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。
解決方法：
在回流焊時(shí)應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入回流爐中，認(rèn)真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。
問題原因：
1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當(dāng)，造成引腳變形，有時(shí)不易發(fā)現(xiàn)(部分貼片機(jī)沒有共面性檢查功能)。
2、是引腳可焊性不好，引腳發(fā)黃，存放時(shí)間長。
3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預(yù)熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應(yīng)的解決辦法。
焊料結(jié)珠
焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡單地說，焊料結(jié)珠是指那些非常大的焊球，其上粘著有(或沒有)細(xì)小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起，在預(yù)熱階段這種排作用超過了焊劑的內(nèi)聚力，排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成立的團(tuán)粒，在軟熔時(shí)熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，并聚結(jié)起來。
問題原因：
1、印刷電路的厚度太高；焊點(diǎn)和元件重疊太多。
2、在元件下涂了過多的錫膏；安放元件壓力太大。
3、預(yù)熱時(shí)時(shí)溫度上升速度太快；預(yù)熱溫度太高。
4、元件和錫膏受潮；焊劑的活性太高；焊粉太細(xì)或氧化物太多。
5、焊膏坍落太多。
解決方法：
改變模版的孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。 |
